Probe test card with flexible interconnect structure
Patent, BÖLÜM H Elektrik, Buluşun Başvuru Numarası: 12/353879 , Standart Tescil, 2010, Başvuru Yapıldı
- Fikri Mülkiyet: Patent
- Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Amerika Birleşik Devletleri
- Buluşun Durumu: Başvuru Yapıldı
- Başvuru Tarihi: 15.06.2010